1. 负责电源和模（mó）拟混合信号产品模拟电路（lù）模块的规格制定和可行（háng）性分（fèn）析，及具体电路设计（jì）和仿真分析

2. 参与（yǔ）产品定（dìng）义和产品可行性评（píng）估（gū）

3. 负责系统建模，电路设计实现，按时高质量的完成设定（dìng）的项目

4. 指导版图工程师的工作（zuò），并对版图的质量（liàng）负（fù）责

5. 协助产品的（de）验证和调试工作

6. 协助解决产（chǎn）品量产过（guò）程中出现的问（wèn）题和（hé）相关的客（kè）户支持工作

7. 产品从开发（fā）到发布过（guò）程中与（yǔ）其（qí）他部门紧密配合，保证项（xiàng）目进度

1. 5年以上相关工作经验，具有电子工程/微电子相关专业，硕士以上学（xué）历

2. 熟悉高性能电（diàn）源管理产（chǎn）品（pǐn）的设（shè）计开发，含（hán）开关稳压器、LDOs和多通道PMUs等 

3. 熟（shú）悉高性能模拟以及混合信号电（diàn）路的设计开发，含高（gāo）精度运放，基（jī）准源（yuán）和AD/DA等

4. 能（néng）领（lǐng）导和推动（dòng）整个设计项目，解决复杂的技术问题（tí）

5. 有（yǒu）使用模拟仿真工（gōng）具的经验

6. 具有芯片（piàn）分（fèn）析和（hé）调试的（de）能力优先

7. 具备（bèi）良好的（de）ESD电路（lù）知识储备

8. 具有多次成（chéng）功流片经验者优先

1.模块设计（jì）：负责模拟混（hún）合信号（hào）产品中的数字（zì）部分

2.参与产品数字部分的spec定义和可行（háng）性评估

3.项目跟（gēn）进：负（fù）责系统建模，数（shù）字电路设计实（shí）现，按时高质量的完成设定（dìng）的项目

4.负责撰（zhuàn）写相关（guān）的（de）设计技术文档及（jí）专利

5.与模（mó）拟（nǐ）工程师配（pèi）合（hé），完成数字/模（mó）拟（nǐ）接口部（bù）分的设计工作（zuò）

6.协助解决产品量产过（guò）程中（zhōng）出现的（de）问题和相关（guān）的（de）客户支持工作（zuò）

7.产品从开（kāi）发到发布（bù）过程中，与（yǔ）其他（tā）部（bù）门（mén）紧密配（pèi）合

1.电（diàn）子（zǐ）/微电子/通信/计算（suàn）机相关专业，硕士以上学（xué）历（lì）；良（liáng）好的（de）数字IC设（shè）计（jì）/验证相关知（zhī）识储备

2.熟悉信号链数模（mó）混合电路设计与验证，了解系统设计（jì）与算法设计;

3.熟悉（xī）高性能车规芯（xīn）片（piàn）的数字设计与（yǔ）开发，包括MCU芯片设（shè）计以及LIN/CAN总线接口等，基准源（yuán）和AD/DA等

4.能（néng）领导和推动整个项目的数（shù）字设计，解决复杂的技术问题；具有分析和（hé）解决问题的能力；

团队协（xié）作与沟通能力（lì）；有多（duō）次成功流片经验

5.熟练使用数字（zì）IC设计（jì）、验证（zhèng）与仿真工具

1.使用相关软件（jiàn）进行模拟版（bǎn）图的绘制，以高压BCD工艺电源类芯片为主

2.负（fù）责芯片顶层绘（huì）制，负责tapeout完（wán）整流程

3.完成模（mó）块的验证工作，根（gēn）据后（hòu）仿结果优化版图（tú）

4.与前（qián）端合（hé）作，评估芯片面积（jī），规划整体布局floorplan

5.与后端合作，确定以及评估封装方式

6.参与失效分析，与整个产品团队合作，实现产品（pǐn）的最终（zhōng）落地

1.电气/微电子/电子（zǐ）工程学士学位，或同等学历

2.具有集成电路（lù）设计和半导（dǎo）体（tǐ）原理（lǐ）相关知识（shí），高压BCD工艺经验者优先（xiān）

3.具有3年以上（shàng）使用版图设计工具经验，有顶层经（jīng）验者（zhě）优先

4.积极（jí）的工作态度，善于发（fā）现问（wèn）题解决问题

5.积极的学习（xí）心态（tài），与公（gōng）司共（gòng）同成长

1.针对新产品制定评（píng）估计划、开发评估板（bǎn）、开展评估（gū）测试并提供详细的测试报（bào）告

2.与市场人（rén）员一起定义新产品和研究新应用，并提供相（xiàng）应的技（jì）术（shù）报（bào）告

3.配（pèi）合FAE和销售，为公司的重要（yào）客户（hù）提供技术（shù）支持（chí）

4.参加行业（yè）研（yán）讨会、技（jì）术期刊投稿和编写数据应用手册

1.电气工程学士学位（wèi）或更（gèng）高学位

2.担任应用工程师或设（shè）计经验至（zhì）少（shǎo）三年（nián）

3.熟悉功率（lǜ）开关管的（de）特性（MOSFET，IGBT，GAN，SiC）

4.熟悉功（gōng）率转换（huàn）拓扑（降压、升压、半桥、谐振、正激（jī）或反激（jī）转换器）和（hé）仿（fǎng）真（zhēn）工具

5.熟悉（xī）电路控制及功率磁性器（qì）件的选（xuǎn）择、设计，如电感、变压器（qì）。

6. 在开发（fā）基于 PC 测试（shì）系统的数字和模拟接口方面拥有（yǒu）丰富的经验。

7.了（le）解（jiě）相（xiàng）应的编程语言及工具

8.了解印（yìn）刷电（diàn）路板 （PCB） 设计、EMI、EMC 和（hé）安全法规合规性

1.在产品设（shè）计过程中（zhōng），依（yī）据产（chǎn）品（pǐn）的（de）DFT设计规划（huá），制定量产（chǎn）测试方案，保证测试的覆盖率；

2.负责芯片测试的开发，包括CP,FT,HTOL, Char test等硬（yìng）件（jiàn）的评（píng）估、设计，测试程序的（de）开发（fā）、调试、correlation，以及开发过（guò）程中各相关资料、文档的整理归档；

3.负责完成新项目各阶（jiē）段的测（cè）试（shì）验证工（gōng）作，确保顺利release到OSAT；

4.负（fù）责产品测试良率的改善（shàn）与测试时间的优化。

1．五年以（yǐ）上相关工作经验，电子工程相关专（zhuān）业本科及以上（shàng）学（xué）历；

2．熟悉计算机应用，能熟练使（shǐ）用至少一种计算机编程语（yǔ）言；

3．熟悉集（jí）成电路测试原理及方法，精通（tōng）ATE测（cè）试（shì）平台（tái）程（chéng）序开发经验（yàn）；熟（shú）悉至少（shǎo）一种PCB 设计（jì）软件；

4.具备严（yán）谨的工作作风和积（jī）极主动的工作态度，及良好的沟通和团队协作能力（lì）

1.负责新（xīn）产品项目（mù）导入（rù），对项目管理和项目中研发各个职能部门的人员协调，以及各个阶（jiē）段的（de）数据分析和监控，以（yǐ）达到新产品项（xiàng）目能够（gòu）按照时间表完成

2. 熟（shú）悉APQP/PPAP流（liú）程，有车（chē）规类（lèi）产品D/PFMEA的实际操作经验（yàn），熟（shú）悉车规（guī）规范，负（fù）责确认公司车规（guī）类产品符合（hé）客户以及行业标（biāo）准要求

3. 与运营及质量团队（duì）合作（zuò），保证新产品可以顺利（lì）的从研发导（dǎo）入到生（shēng）产（chǎn）

4. 优秀（xiù）的沟通和协作的能力以及对（duì）项目时间表的把控（kòng）能（néng）力，有较强的适应变化的能力

5.参（cān）与客户审查工作，对汽车类产品的生产和客诉流程（chéng）有一定的了解

1.全日制本科及以上学历，电子（zǐ）类相关专业（yè）；

2.三年以上（shàng）封测厂产（chǎn）品相关工作经验，能接受一定程度的出差；

3.具备严谨的工作作风和（hé）积（jī）极主动的工（gōng）作态度，及良（liáng）好的沟通和团队协作能力

1.负责新产品开发项目管理（lǐ），流（liú）程文件的建立和执行（háng）跟进并持续优（yōu）化（huà），协调各（gè）个职（zhí）能部（bù）门（mén）正常运（yùn）转

2.负责项目重要事（shì）项和时（shí）间节（jiē）点管控，实现（xiàn）系统化管（guǎn）理并建立签核流程；

3.负责制定产品的项目（mù）进度管理，协（xié）调资源，做好项目（mù）进度汇报，确保既定项（xiàng）目目标的（de）实现；

4.负（fù）责管控项目实施过程中的变更管理，变（biàn）更发生时组织评估影响，变更（gèng）申请（qǐng）通（tōng）过后，执行变更并及时做好变更闭环，完（wán）成变更管理（lǐ）流（liú）程；

5.及时发现项目实施过程中的风险，组织（zhī）项（xiàng）目组（zǔ）成员评估，并对项目风险做闭环管控（kòng），确保（bǎo）项（xiàng）目风险（xiǎn）可控；

6.负责产品（pǐn）的（de）APQP、PPAP文件建（jiàn）立及执行跟进；

7.密（mì）切配合质量、产品及（jí）运营的工作，保证（zhèng）产品的导入及顺利量（liàng）产

1.有（yǒu）芯片产品项目开发和管（guǎn）理的相关经（jīng）验

2.熟悉APQP/PPAP流程，有车规类产品（pǐn）D/PFMEA的（de）实（shí）际（jì）操作经（jīng）验，熟悉AEC-Q100.

3.有（yǒu）和一线客户沟通和（hé）合作的经验

4.有和内部各（gè）职能部门（mén）合作并完成大规模芯片开（kāi）发的经验

5.优（yōu）秀的沟通和协（xié）作的能力以及对项目时间表的把控能（néng）力

6.有较强的适应（yīng）变化的能（néng）力

7.对芯（xīn）片产（chǎn）品（pǐn）的生产和客诉流程有一定（dìng）的了解，有车（chē）规相关产品经验优（yōu）先